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CC2640 CC2650 CC2640R2F模块开发板低功耗蓝牙BLE F128RGZ RSM
- 品牌:Ghostyu
好消息:CC26XXMOD-RSM(4x4芯片)小尺寸模块即将量产,只有1角硬币大(外形:11mm*16mm*2.3mm)。
① 模块资料下载连接(复制到浏览器打开):http://picimg.witcp.com/pic/bbs.iotxx.com/thread-1-1-1.html
② 基于该模块的LaunchIOT开发板资料下载连接请参考LaunchIOT-CC26XX开发板连接
③ 模块资料预览
CC2640是TI(美国德州仪器)第二代蓝牙芯片,相比第一代的CC2541/40,提升的不仅仅是性能,更是所向无敌的Simplelink架构,Simplelink架构涵盖BLE,ZigBee,WiFi以及IEEE802.15.4低功耗无线技术。Simplelink采用同一个开发环境,统一的api驱动函数,代码100%复用。另外使用实时操作系统TI-RTOS,开发者只需专注应用层逻辑,无需关注底层!
谷雨物联网设计的Simplelink平台模块有如下型号,模块封装、引脚完全相同,可相互替换。各模块型号参数如下表:CC2630支持ZigBee和RF4CE协议,CC2640R2采用最新的Bluetooth5.0技术,CC2650为多协议芯片,一颗芯片搞定ZigBee,BLE,RF4CE等多种协议。
目前CC2640MOD、CC2640R2MOD、CC2650MOD有现货,可直接购买,CC2630MOD需要订货。
RGZ封装的模块采用7x7的芯片封装,引出芯片的全部GPIO(31个GPIO,2个JTAG专用引脚),RSM封装的模块采用4x4的芯片封装,小型化设计,开发者可大显身手,只有想不惮没有做不怠
模块为邮票孔贴片封装,可上机贴片生产。RGZ封装的模块仅为18.2*26.6mm,厚度2.8mm,并设计有抗干扰的屏蔽罩。RSM封装的小模块尺寸仅为11*16mm,厚度2.3mm。
CC26XXMOD-RSM小尺寸模块即将上市销售,尺寸更小,性能一样强大,采用4x4芯片封装,支持CC2640/CC2650和CC2640R2
模块设计时,严格筛选每一颗用料,确保符合工业级标准,输能够在-40~+85°范围内稳定工作。
谷雨物联网还使用该模块,针对初学者,设计了资源丰富的LaunchIOT物联网开发套件。
LaunchIOT开发板资料免费下载,下载地址(复制到浏览器打开):http://picimg.witcp.com/pic/bbs.iotxx.com/thread-6-1-1.html
另外,模块配套转接板/小系统板PCB板,可快速验证模块,而且可以直连我们的XDS110仿真器,实现敏捷开发的第一病点击图片进入转接板/小系统的购买连接
CC26X0MOD-RGZ模块 X 1片,防静电袋包装
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